亚洲3月芯片出口额暴涨81%

5月18日，牛津经济研究院发布最新行业报告，披露亚洲芯片贸易出现历史性变化，芯片出口价格与销量差值创下历史新高，大幅提升亚洲区域贸易抵御各类外部风险的能力。

依托自研亚洲芯片出口指数统计数据，今年3月亚洲芯片出口额同比暴涨近81%，但同期芯片出口量仅同比增长28%，量价增速出现巨大分化。行业常规规律中，这种价差大幅拉开的现象，往往预示产品价格即将触顶回落，但本次研究团队明确表示，本轮市场行情与以往周期不同，并非价格见顶信号。

价差持续拉大的核心原因，是先进芯片凭借充足订单掌握强势定价权。当前AI产业爆发催生海量算力芯片需求，有效对冲了中东冲突、能源供给紧张、私人信贷收紧等外部负面因素，支撑亚洲芯片出口持续高景气。即便面临关税政策扰动，中国台湾、韩国等亚洲核心芯片产区的科技出口依旧保持强劲增长态势。

研究院数据显示，AI产业需求已成为亚洲出口增长的核心动力，今年AI相关需求将拉动亚洲整体出口增长15个百分点。聚焦一季度整体表现，研究院追踪的中国台湾、韩国、中国大陆、日本、新加坡五大经济体，半导体出口同比大涨80%，对比鲜明的是，区域内非科技产品出货量仅增长4.6%，芯片产业的增长拉动作用极为突出。

业内分析师总结，全球持续攀升的智能计算需求，已经取代传统贸易需求，成为亚洲区域出口增长的核心引擎，先进芯片的高附加值、高稳定性，持续重塑亚洲半导体贸易格局。

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